雷军：小米高强度研发正变成突破自研3nm芯片是证明-日省月修网

雷军：小米高强度研发正变成突破自研3nm芯片是证明

时间：2026-10-01 23:04:10 来源：日省月修网

近日雷军在中国发展高层论坛上，雷军重点分享了小米在研发投入与技术布局上的小米芯片宏伟蓝图。他透露，高强小米过去五年的度研累计研发投入已突破1000亿元，而未来五年的发正计划投入将超过2000亿元人民币。

雷军：小米高强度研发正变成突破自研3nm芯片是变成证明

雷军强调，这种持续的突破高强度研发正在转化为实实在在的技术突破。通过大规模的自研证明资金与人才投入，小米正努力在核心技术领域掌握主动权，雷军为企业的小米芯片长期竞争构建深厚的技术护城河。

在芯片领域，高强小米去年已成功自研并量产了手机SOC芯片玄戒O1。度研通过这一标志性成果，发正小米不仅掌握了系统级芯片的变成设计能力，更积累了从底层架构到顶层算法的突破全栈知识，这些经验将成为未来核心技术的关键支撑。

雷军指出，中国完整的产业生态是未来新兴产业生长的沃土。他认为，现有产业基础的深度与广度，将直接决定未来产业发展的进化速度与技术高度。

以小米重点投入的具身智能机器人为例，这类产品不仅依赖于智能算法的突破，更需要精密减速器、伺服电机等核心传动部件的配套。如果没有完整的工业体系和强大的产业配套能力，尖端科技很难实现从实验室到量产的跨越。

在雷军看来，正是这种丰富的创新路线与成熟产业链的结合，才为中国企业提供了独特的竞争优势。小米将继续深耕硬核技术，利用中国工业体系的系统性优势，推动机器人及更多前沿产业的快速成熟。

未来的五年对于小米而言，是加大投入、攻克底层技术的关键窗口期。2000亿元的研发资金将重点流向智能制造、人工智能及底层硬件领域，旨在通过技术创新，助力中国制造业向全球价值链的高端迈进。