双超大核主频破5GHz 天玑9600带来桌面级性能
据爆料者透露,双超新一代的大核带桌移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出,联发科的主频新一代旗舰芯片天玑9600,在规格上堪称是天玑牙膏挤爆,不仅采用了双超大核的面级全新架构,而且主频更是双超突破了5GHz。
PChome 4月8日消息,大核带桌据爆料者透露,主频新一代的天玑移动旗舰SoC芯片预计将在9月份推出,联发科的面级新一代旗舰芯片天玑9600,在规格上堪称是双超牙膏挤爆,不仅采用了双超大核的大核带桌全新架构,而且主频更是主频突破了5GHz,能够带来“桌面级”的天玑性能表现。
联发科旗舰芯片天玑9500采用了1+3+4的面级CPU架构,超大核主频为4.21GHz。相比较之下,天玑9600将采用全新的2+3+3八核全大核架构,配备了两颗高性能的超大核,最高主频能够突破5GHz,已经在数值上对天玑9500形成了碾压。

天玑9600还将采用台积电N2P工艺制造,这是2nm节点下的第二代工艺,延续了GAA纳米片晶体管架构,通过优化晶体管结构、材料和导线层设计,在保持兼容性的同时实现了性能与功耗的全面提升。
与天玑9500使用的N3工艺相比,N2P工艺能够在同功耗下实现12.4%的性能提升,相同性能下实现25%-30%的功耗降低,性能与功耗水平均为顶级水平,能够为消费者带来更全面的性能体验。
PChome了解到,按照惯例来看,vivo将会是天玑9600的首发品牌,vivo X500系列大概率会是该芯片的首发机型。
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