OpenAI手机将搭载定制天玑芯片上市进程提速-日省月修网

OpenAI手机将搭载定制天玑芯片上市进程提速

时间：2026-10-01 14:25:58 来源：日省月修网

OpenA 智能手机预计将在2027年上半年进入量产阶段，手机市进速这款手机预计搭载定制版的将搭玑芯天玑9600芯片。

PChome 5月6日消息，载定制天分析师郭明錤曾发布报告称，片上OpenAI正在开发一款AI智能体智能手机，程提该机原定计划于2028年量产。手机市进速如今，将搭玑芯郭明錤表示该产品的载定制天落地节奏或将提前，同时还披露了这款设备的片上部分早期规格参数。

郭明錤称，程提这款OpenAI手机预计将在2027年上半年进入量产阶段。手机市进速量产节奏提前，将搭玑芯既源于持续扩张的载定制天AI手机市场，也与OpenAI可能在年底推进的片上IPO有关。

郭明錤同时还分享了这款主打AI智能体能力的手机的核心规格。据其透露，联发科大概率将成为该机的独家SoC供应商，预计搭载定制版天玑9600芯片，该芯片将于今年下半年采用台积电N2P制程工艺投片量产。

郭明錤补充称，影像将是这款机型的核心发力点之一，其内置的图像信号处理器（ISP）将搭载升级后的HDR管线，专为提升实景视觉感知能力设计。

据悉，这款OpenAI手机还将采用适配AI算力负载的双NPU架构，配备LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。安全层面，该机预计将支持pKVM虚拟化技术与在线哈希校验功能。

郭明錤表示，若这款手机的研发进度顺利推进，2027年与2028年两个年度的总出货量有望达到3000万台。

PChome了解到，OpenAI手机实际上与豆包手机有着相同的本质，将AI智能体直接集成到底层，能够让智能体直接去操控应用。但其仍然需要面对第三方应用的适配问题，如果第三方应用进行封杀，可用性会大打折扣。