苹果新一代旗舰机型正遭遇配套内存供应不足的内存难题。台积电厂区内积压了价值约10亿美元尚未完成封装的遇阻A20 Pro处理器.

PChome 8月8日消息，据分析师Tim Culpan透露，系限苹果新一代旗舰机型正遭遇配套内存供应不足的列量难题。台积电厂区内积压了价值约10亿美元尚未完成封装的产受A20 Pro处理器，受此影响，内存预计 9 月亮相的遇阻iPhone 18 Pro系列以及iPhone Fold折叠屏手机将面临产能约束，新机上市初期供不应求的系限状况或将进一步加剧。

根据供应链泄露信息，列量苹果A20 Pro处理器采用台积电2nm制造工艺，产受同时搭载全新WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。内存该方案将DRAM内存与处理器在晶圆层面直接完成整合，遇阻不再依赖硅中介层或者基板进行连接。系限新技术不仅能够大幅缩小芯片整体物理尺寸，列量为手机机身节省内部空间，产受同时还有助于改善芯片组的散热效率。

不过全新封装架构也带来制造层面的约束，处理器与DRAM内存必须在封装阶段同步完成整合，生产流程几乎没有缓冲余地。处理器、DRAM内存任意一方出现供货缺口，都会直接成为整个量产链路的瓶颈，无法后续补装内存完成生产。

就目前情况来看，内存供给已经成为苹果新机量产的主要短板。如果内存供应问题无法得到妥善解决，iPhone 18 Pro系列上市后很可能出现较为严重的缺货、一机难求的局面。

苹果或将调整今年的产品发布策略，计划在9月秋季发布会仅推出iPhone 18 Pro系列机型。该调整可以避免标准版机型与Pro版本之间形成内部用户争夺，让第四季度产能优先供给利润更高的Pro系列产品。

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